Инфракрасная паяльная станция Elcer представляет собой современное оборудование, которое предназначено для пайки чипов BGA, микросхем и элементов, которых находятся в труднодоступных местах с помощью нагревателей. В их основе положен принцип передачи тепла инфракрасным излучением.
Устройство и принцип работы
- ИК паяльная станция используется для поверхностного монтажа, демонтажа компонентов вида BGA, LFBGA, CGA, CCGA, BGA, FCBGA, PBGA, CSP, QFN, MLF, PGA и других.
- Работа с без свинцовыми припоями.
- Поставляется вместе с программным обеспечением. Совместимость с WINDOWS XP, VISTA и WINDOWS 7
- Два независимых термодатчика следят за температурами в рабочей зоне в режиме реального времени.
- Низкая вероятность термического повреждения плат.
- Надежная фиксация платы на преднагревательном столе.
- Два лазерных указателя на верхнем нагревателе.
- Обеспечение равномерного распределения тепла.
- Управление двумя зонами нагрева осуществляется раздельно.
Основные преимущества
- Равномерность локального инфракрасного нагрева (что очень критично для BGA).
- Отсутствие сдува с печатной платы компонентов, так как инфракрасное излучение воздействует на предметы, минуя воздух.
- Отсутствие необходимости в сменных насадках для фена под конкретную микросхему.
- Возможность работы со сложнопрофильными компонентами.
- Инфракрасная паяльная станция Elcer может комплектоваться излучателями различного типа и мощности в зависимости от требований заказчика.